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TI新型MSP430™为感测应用提供可配置的信号链元件

时间:2022年12月06日
TI新型MSP430?为感测应用提供可配置的信号链元件 <丝网印刷p>2018年6月7日,北京讯——德州仪器(TI)近日宣布,其MSP430?超值系列产品中新增了多款新型微控制器(MCU),新型的MCUs具有集成信号链元件,并扩展了工作温度范围。新型MSP430FR2355铁电存储器(FRAM)MCUs不仅能满足如烟雾探测器、传感变送器和断路器等感应与测量应用在温度方面的要求,还可以帮助开发人员缩小印刷电路板(PCB)尺寸,并且降低物料成本(BOM)。

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MSP430FR2355MCU的特点和优势

?信号链的可配置性:通过使用MSP430FR2355MCU,工程师可以更灵活地进行系统设计。MSP430FR2355MCU集成了智能模拟组合——可配置的信号链元件,其中包括多个12位数模转换器(DAC)和可编程增益放大器,以及一个12位模数转换器(ADC)和两个增强型比较器。

?扩展温度范围:开发人员可以将MSP430FR2355MCU用于需要在高达105°C的温度下工作的应用,同时还可以充分利用FRAM数据记录功能。

?MSP430超值系列产品的可扩展性:对于成本敏感的应用,工程师拥有更多的选项,可以从MSP430FR2355MCUs中选择更为合适的内存与处理速度。通过提供内存高达32KB的存储器以及速度高达24MHz的中央处理单元(CPU),MSP430超值系列FRAMMCU的可选性得到扩展。此外,对木工机于需要高达256KB内存、具备更高性能或更多模拟外设的应用,设计人员还可以查询MSP430FRAMMCU产品系列的其余部分。

供货

开发人员可使用MSP430FR2355MCULaunchPad?开发套件(MSP-EXP430FR2355)开始进行评估,该开发套件通过TI商店即可购买。

此外,工程师可以通过TI商店购买MSP430FR2355MCU的样片。

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